Du hast recht, Ich krieche wieder unter meinen Stein ....

Vor meinem Beitrag haette ich besser Kapitel 23 gelesen:
23.3 PBGA PACKAGE DIMENSIONS
The following figure is a 23x23mm package, which has 1.27mm spacing between pads. The device designator for the MPC823 in this package is ZT. For more information on the printed circuit board layout of the plastic ball grid array (PBGA) package, including thermal via design and suggested pad layout, please refer to AN-1231/D,
Schade .... Fall damit erledigt ...
Chris
PS: Von dieser Art der Verbindungstechnik hatte ich schon gehoert,
jedoch ist beim Begriff BGA (Ball Grid Array) der Groschen bei mir nicht gefallen....